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판금 소재 주석판 판 두께 0.1-15.0mm 가공 치수/길이*너비*높이 - 절단 방법 기계적 전단 공차 ±9mm 가공과정 당기기 및 굽힘, 굴림, 굴림, 굴림 및 굽힘 호 표면 처리 다른 표면 거칠기 - 교정주기 - 처리주기 고객 서비스에 문의하세요 상표 바이차오 하드웨어 사양 01 맞춤형 처리 예 -
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