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产品性能:

1.RMA-223为中度活性之松香型外贸款助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。

2.为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。（外贸款）

每一支都含赠有助推器+针头！

良好的浸入和高强度接头; 无毒无腐蚀;

良好的绝缘性和光滑的焊接表面;不变质不干燥

尺寸：93 x 33 x 23mm

注：在测量产品时可能会有0.1-1mm的误差