1. 基础电气参数

• 电容值：1μF（由型号中的 105 表示，即 \(10 \times 10^5 = 1,000,000\text{pF}\)）。
• 容差：±10%（由后缀 K 表示）。
• 额定电压：16V DC（由型号中的 O 表示，对应电压等级为 16V）。
• 电介质类型：X5R（Class II 陶瓷介质），在 -55°C 至 +85°C 温度范围内，电容变化率为 ±15%，适合中低频滤波和耦合应用。

2. 物理特性

• 封装尺寸：0603（公制 1608，即长 1.6mm × 宽 0.8mm × 高 0.9mm），属于小型贴片封装，适合高密度电路板设计。高度 0.9mm 略厚于常规 0603 封装（通常为 0.8mm），需注意 PCB 空间规划。
• 引脚形式：表面贴装（SMT），端子为镍 / 铜 / 镍结构，表面镀锡（Sn），符合 RoHS 标准。
• 重量：约 0.003g，轻量化设计便于自动化贴片生产。

3. 环境参数

• 工作温度范围：-55°C 至 +85°C，满足消费电子和一般工业环境需求。
• 湿度敏感性等级（MSL）：1 级（无限），无需特殊防潮处理。
• 耐焊接温度：可承受峰值 260°C 的回流焊工艺，适合自动化焊接流程。

4. 应用场景

• 消费电子：智能手机、平板电脑、游戏机的电源滤波和去耦电路。
• 通信设备：路由器、无线模块的电源稳定性增强。
• 工业控制：工业自动化设备的电源模块和信号耦合。
• 家电：空调、电视等的电机驱动电路和电源管理。