硅胶皮产品描述

自主研发硅胶皮配方可替代日本富士硅胶皮/信越硅胶皮/韩国SK硅胶皮，而HRP系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变能力***。特别适合作为FOG(FPC on glass)过程中的缓冲、导热垫片用。

2、产品用途
适用于LCD/LCM、touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导玻璃等，）将其垫衬在热压头的底部，对温度和压力具有均匀传导作用，同时黑色系列硅胶皮具有静电漏电之作用。

 3、硅胶皮产品特点

硅胶皮具有耐温性能好，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复作用多达数十次。硅胶皮压力传递均匀，导热效果稳定。具有高的非粘性，在FPC（柔性电路板），TAB的Bonding过程中与ACF,SUS和玻璃具有良好的离型性，并且HRP系列硅胶皮，日本富士硅胶皮，SK进口硅胶皮都具有抗静电性，表面粉末残留。

产品名称 热压硅胶皮

商品品牌华丰利

商品规格 厚度0.2 0.3 0.45 MM宽度6~900mm（可按客户需求设定宽度）

包装50M卷（ROLL）（可按客户需求包装）

主要特点▲压力一致性

▲良好的传热性

▲***的耐热性

▲抗静电性

▲表面无粉末

比重 1.21-2.2

耐温范围-60-320℃(4H以上)

抗拉强度9.8-11.5MPa(kgf/cm)

断裂伸长率120-180

撕裂强度 33-36kN/M(kgf/cm)

体积电阻率0.03-50欧姆

导热系数 0.6-1.4