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항목 번호. G601 브랜드 청 시우 레이어 수 1 기판 폴리이미드 (PI) 절연 층 두께 25μm 난연 특성 난연 가공 기술 선진 보강 재료 PI 보강 적용 가능한 제품 산업 통제 사양 25*50 -
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