一、产品物料介绍：

o采用正规原厂晶元芯片封装、高流明、原装正品；

o采用红铜PCT红铜支架，散热效果好、品质有保证；

o采用0.9mil金线焊接，导电非常理想，能够承受大电流；

o采用日本信越胶水、不会受热膨胀而导致金线断裂，散热性能良好；

o采用美国英特美荧光粉，能够使得蓝光转化成白光效率更高；

O10年LED封装经验，高品质、高亮度、高性价比是我们一直的追求！

二、产品优势：

1、采用原厂正品芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。

2、光效高，光色一致性好；

3、LED贴片寿命：5万小时；

4、采用日本信越优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；

5、采用原厂正规A级芯片，美国英特美荧光粉，质量保证；

6、质量保障，价格合理，常规都有库存，没库存的一般5天可交货非常及时。

三、产品应用范围：

      LED面板灯、LED球泡灯、LED筒灯/天花灯和LED广告模组及户外路灯等一些对产品性能有高要求的LED室内户外产品。

        旭日之星生产的LED封装产品颜色多样，红、黄、蓝、绿、白、紫光、 RGB等，公司成立以来，依靠强大的技术资源，专业化的管理和完善的供销渠道，秉承“追求与客户共同发展”的经营理念和“品质赢得客户，

诚信赢得市场”的服务宗旨，为客户提供优质高效的LED产品、应用服务解决方案和技术支持，从而成为客户真正有价值并值得信赖的合作伙伴。

四、产品科学使用注意事项：

1.产品除湿：

由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用70-75度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）

2.SMT贴片:

客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。

3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）

4.回流焊焊接：

批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，最好采用八温区的回流焊，最高温度不可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。